こんにちは、こんばんは、コケガエルです。
もう６月ですって。嘘でしょ？？
今年になって、まだ３回しか記事を更新していないというのにｗ
言い訳というのもヘンですが、ちょっと言わせてください。
３月までは、母の一周忌の準備で落ち着かない日々が続き、それ以降は父の介護認定手続き＆認知症の通院、運転免許返納＆廃車の説得、ヘルパーさんの手続きなどをしておりました。
そういう時に限って、仕事が怒涛の様に忙しくなるというね、
約二か月間みっちり、ほぼ立ちっぱなしの作業。
その仕事中も、Amazonのecho showで父の様子を監視したり、早朝父に代わってワンコの散歩をしたり、父の食事の面倒をみたりと、目の回るような毎日。
ワンコの散歩は好きでやってるんですけどね＾＾
心身共に疲れ果て、趣味的なものに気が向くことが一切ない状態でしたが、先日やっと仕事が片付き、ヘルパーさんのおかげで余裕ができ、何かする意欲を取り戻しつつあります。
で、そのタイミングで【MarsX】ですよ！
MarsXって何じゃらホイ？
ご存じない方の為に一言で説明すると、IOボード寄生メモリというアイテムらしいです。
？
ほら、タワー形のマシンって、IOスロットが２つしか無いでしょ？
MIDIと増設メモリ挿したらもうMAXで、SCSIボードとか諦めるしかない。
メモリとMIDIの複合ボードとかあるけど、いつでも手に入るわけではないし、僕にとってはビビるほど高額です。
そこで、スロットを消費せずにメモリを増設できる【MarsX】の出番てワケ♪
数々のX68000用傑作プロダクトを生み出してこられた、GIMONSさんの新作です。
↑のリンクを見てもらえれば話しが早いのですが、
要は、IOスロットの基板にメモリを直接ハンダ付けしてスロットを１つ空けちゃえ♡という最高なアイテムなんです。
これで勝つる！
BOOTHでは、ICの半田付けが必要な『キット』と、『半完成品』の２種類から選べます。
僕は勿論キットを選択。安いからじゃないよ？もし失敗しても経験を得たいのサ♪
実際難易度は高めなようで、TSSOPというICパッケージ（0.65mmピッチ？）を半田付けする必要があるので、そのハードルの高さから配布を躊躇されていたそうです。
僕は、失敗上等のチャレンジャー。
過去にissaUtさんの基板で鍛えさせていただいてきたので、技術は無いけど様子だけは分かっているつもりです。
繰り返しますが、失敗してもいいんです。
素人の僕にとって電子工作はエンタメなので。
失敗もまた楽し。
下準備からの到着＆開封
配布当日(5/29)にポチりました。
ワクワクしてじっとしていられなくて、MarsXを取り付けるIOボードの準備開始。
本体右サイドカバーを開けてシールドを外し、スロットとIOボードを取り外します。
本体基板からIOボードが固くてなかなか取り外せず、焦ったのは秘密。
取り外したIOボードの半田面。
とび出たカードエッジコネクタの邪魔な脚を切除する必要があります。
精密ニッパーでプチプチ…5分くらいで終了。
続いて、寝かされて半田付けされたピンを起こします。６本くらいだったかな？
半田ごてで溶かしながら、ソルダーアシストでよいしょよいしょ…
これで下準備は終了。
【MarsX】の到着を待ちます。
6月2日、11:50。
ヤマトからの通知が届き、昼休みに自宅へ取りに行きました。
キットの内容はこんな感じです。（100円玉はサイズ比較用）
主要部品は４つで、それにコンデンサが12コと、レギュレータが１コ。
（必要に応じてピンヘッダが１つ。僕には不要でした）
部品数的には、全然大変ではありません。てか、むしろ少ない。
勝負はTSSOPの半田付けが出来るかどうかだけ。
仕事中でしたが、辛抱たまらないので作業開始です。
・・・・・
レッツ半田付け
普段は、パーツの背の低い順とか考えますが、今回は大体一緒。
けどコンデンサよりICの方が先かな？コンデンサが先だと、位置合わせの邪魔になりそう。
慎重にICの位置合わせを開始。
しかし、52歳の肉眼では完全に無理ゲー。老眼でボケボケなのよ…
そこでスマホの登場です。
最大ズームで撮影し、テープでピッタリ合うまで調整したらば、レッツ半田付け！
位置さえ合っていれば、半田付けは割とアバウトでOKです。
老眼のせいでアバウトに成らざるを得ないし、どうせ余分なハンダを『はんだ吸取線』で除去せにゃならんので、汚くていいから脚先を手早くザーーっと半田付けします。
そう。ブリッジ上等！
ただし、足りないのはいけません。その箇所を後から探すの大変なので。（経験済）
再度フラックスを塗り、吸取線を使って余分なハンダを除去。ブリッジを解消していきます。
スマホで撮影しながら、解消するまで何度でも。
ほら、どうかしら？まあイケてるのでは？
コツは、ダメ押しで最後にもう一度フラックス＆綺麗なこて先でひと撫で。
自己流なので怒られるかもー
誰か正しい方法を教えてください
本当は吸取線なんて使わずに済めば良いのでしょうけど、老眼がそれを許してくれません。
けど、スマホさえあれば、僕ごときでも何とかなることが証明できたのでは？？
そんな感じで残りのICとチップコンデンサを半田付けしていき、実装完了です！
合体！そして確認
さて、予め準備しておいたIOボードと合体の時が今。
IOボードから出ているピンに合わせてMarsXを乗せ、半田付けしていきます。
但し、そのピンの先はMarsXの部品面の表面まで届いておりません。
表面より下。引っ込んでいますｗ
IOボードの不要な脚を切り落とす作業の丁寧さが、ここに現れます。
ギリギリを攻めた方が基板同士が接近し、IOボードのピン先がMarsX基板表面に近づくのですが、僕の場合は表面からー0.3mm、場所によってはー0.6mmくらいでした。雑。
気を取り直して、スルーホールの中に見えているピンに届くように、ハンダを流し込みます。
フラックスを塗って、半田ごてで熱したところに糸ハンダを当てれば、吸い込まれるように入っていくので大丈夫。２～３カ所吸い込まなかったけど大丈夫と信じたい。
じゃきーーん！
何とか合体できましたが、やはりもっとギリギリを攻めれば良かったと後悔。
ICがちゃんと付いていても、ここで失敗したら元も子もないですからね～
もし失敗していても、その箇所の特定なんて
僕にできる気がしないので…
さて、元気を出してスロットを元に戻します。
さて、ドキドキの動作確認。switch.xでメモリを10MBに再度設定。
海外製の増設メモリ(8MB)を乗せてたからそのままイケると思ってたけど
2MBに戻ってた。
取りあえず、10MB認識したっぽいので一安心。やったぜ！
けど喜ぶのはまだ早い。メモリテストを通過せねば成功とは言えません。
ということで、chkram.xで正常に動いているか確認したかったのですが、何故かHDDに入ってない。あれ？１年前くらいに海外製8MBメモリを増設したとき使ったじゃんか？？
てなワケで、タイムアップによりメモリのテストは週明けに持ち越し。
日曜にchkram.xを準備して、月曜朝イチのテストの結果がこちら↓
やっほーい！無事にテストをクリアです！喜んでヨシ（＾＾
シールドとサイドカバーを戻して、作業終了です。
最後に
作業前と作業後、メインメモリの大きさは10MB（本体2MB+増設8MB）で一緒。
変わったのは、IOスロットが１つ空いただけです。
その差が大きいと感じるか否かは、環境次第でしょうか。
スロット２コで足りてる人には無用ですが、僕の様にやむなくSCSIボードを眠らせている人や、オークションで複合ボードの出品を待ってる人には、待ち望んだアイテムでしょう。
価格も魅力的。
10MBの増設カードが¥18,150(税込)で売られている昨今、スロットを消費せずに\10,000で8MB増設できるのですから。※半完成品は\15,000
フルメモリ(12MB)じゃ無くても、10MBで十分って人は多いですよね？
にわかの僕には分かりませんが…
いや、スロットを消費しないということがプライスレスであり、MarsXの真骨頂です。
キット・半完成品、どちらも半田付け作業が必要ですが、もし興味がありましたら、ぜひチャレンジしてみませんか？
僕でも出来たことで、迷ってる方の背中を押せたなら嬉しいです。
（が、あくまで自己責任でお願いします＾＾；）
ではでは、ここまで読んでいただきありがとうございました。
次回は、そんなに空けないで更新したいと思っております。
ティアキン最高です。
ティアキンの為にプロコン買いました。良き。
